Unified Memory
ユニファイドメモリ
アーキテクチャ
従来のコンピュータでは、CPU用メモリとGPU用VRAM が別々に存在し、データの受け渡しに時間とエネルギーが必要でした。
Apple SiliconのユニファイドメモリはCPU・GPU・Neural Engineが同一のメモリプールを共有します。これにより：
- データコピーが不要で低レイテンシー
- メモリ帯域幅を全プロセッサで最大活用
- 電力消費を大幅に削減
- 実効的なメモリ容量が増大
プロセスノードの進化
5nm
2020-2022
M1, M2, A15, A16
TSMC N5プロセスを採用。業界初のMac向けARMチップで、x86を超える効率を実現。
3nm
2023-2026
M3, M4, M5, A17, A18, A19
TSMC N3e/N3Pプロセス。同一ダイサイズでより多くのトランジスタを集積可能。
2nm?
2027〜予想
M6?, A20?
TSMCの次世代N2プロセス（ナノシート/GAAFET技術）での更なる性能・効率向上が期待される。
バリアント戦略
Appleは同一のベースチップから複数のバリアントを展開することで、幅広い製品ラインアップを効率的にカバーしています。
UltraFusion
2チップを
1つとして扱う
UltraFusionはAppleが開発した独自のインターコネクト技術。M1 UltraからM3 Ultraまで使用されてきました。
2つのMaxチップをシリコンインターポーザーで直接接続することで：
- 2.5TB/sの超高速インターコネクト帯域
- OSには単一チップとして認識される
- 2個分のCPU・GPU・Neural Engineを透過的に活用
- 従来のマルチチップシステムのオーバーヘッドを排除