2021
iPhone 13シリーズに搭載されたA15 Bionicは、前世代比でCPU性能50%、GPU性能30%の向上を実現。ProモデルはPro…
プロフェッショナルユーザー向けに設計されたM1のハイエンドバリアント。大幅に強化されたGPUとメモリ帯域域を持ち、ProRes動画処理を専用…
M1 Proの2倍のGPUコアを搭載したハイエンドモデル。圧倒的なグラフィック性能と400 GB/sの超高速メモリ帯域で、最も要求の高いプロ…
2022
UltraFusion技術によりM1 Maxを2個を高速インターコネクトで結合した最上位チップ。OSには単一のチップとして認識され、ワークス…
M1の次世代モデル。Dynamic CachingによるGPUメモリ効率の改善と、全面的な性能向上を実現。より高い電力効率でプロ級の性能を幅…
iPhone 14 ProシリーズのためのA16 Bionicは、ハードウェアレイトレーシングをスマートフォン初めてサポート。Dynamic…
2023
M2 Proはハードウェアレイトレーシングを新たにサポートし、12コアCPUと最大19コアGPUで前世代を大幅に上回る性能を実現。…
M2 ProのGPUコアを倍増し最大38コアを搭載。最大96GBの統合メモリと400 GB/sの帯域幅で、高度な3Dレンダリングや機械学習ワ…
M2 Maxを2個UltraFusionで接続。最大76コアGPUと192GBの統合メモリを備え、大規模なAI/MLトレーニングやプロフェッ…
スマートフォン初の3nmプロセス採用チップ。6コアGPUとMetalFX Upscalingにより、コンソール向けゲームタイトルの移植を実現…
TSMCの3nmプロセスを採用した初のMシリーズ。GPUはMesh ShadingとRay Tracingを完全サポートし、グラフィック性能…
M3のProバリアント。3nm設計で効率コアを6つ搭載し、バッテリー効率とマルチコア性能のバランスを最適化。最大36GBの統合メモリを実現。…
M3 Maxは16コアCPUと最大40コアGPUを搭載。LPDDR5Xメモリにより最大128GBの統合メモリと400 GB/sの帯域幅を実現…
2024
第2世代3nmプロセスを採用したM4は、AIパフォーマンスを大幅に向上。38 TOPSのNeural EngineとGPU内蔵Neural …
iPhone 16シリーズに搭載されたA18は、標準モデルとして初めてApple Intelligenceに対応。GPU Neural Ac…
A18 ProはProRes動画の4K120fps録画に対応し、iPhoneの映像制作能力を新次元へ。6コアGPUとApple Intell…
M4 ProはThunderbolt 5をサポートし、最大48GBの統合メモリと273 GB/sの帯域幅を提供。14コアCPUと最大20コア…
M4 Maxは業界最高水準の546 GB/sメモリ帯域幅を誇り、最大40コアGPUと128GBの統合メモリで、大規模な機械学習や高解像度映像…
2025
M3 Maxを2個UltraFusionで結合。32コアCPUと最大80コアGPUを搭載し、大規模AIモデルのトレーニングやプロフェッショナ…
TSMCの最新N3Pプロセスを採用したA19は、第2世代Neural AcceleratorとApple Intelligence機能の強化…
A19 Proは最大12GBのLPDDR5Xメモリを搭載し、iPhoneとして最大のRAMを実現。6コアGPUとProRes動画エンジンで映…
M5はSuperコアと呼ばれる新世代の高性能コアを採用。第2世代Neural AcceleratorをGPUに統合し、AI推論性能をさらに向…